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測試服務

晶圓級測試

   隨著先進封裝如晶圓級封裝(wafer level package,WLP)、倒裝芯片封裝(flip chip package, FCP)、直接芯片貼裝(direct chip attach,DCA)、系統級封裝(system in package,SiP)、三維直通硅晶穿孔封裝(through-silicon via)等對裸片測試的需求和盡量規避低良率帶來的封裝成本,晶圓階段的測試變得越來越重要。上海華嶺擁有自動溫濕度控制的1000級凈化廠房,可以最大范圍的滿足各種類型芯片晶圓級測試需求。

   

      
·測試晶圓尺寸覆蓋12英寸和4、5、6、8英寸。
·超薄晶圓測試,背金背銀工藝、晶圓厚度最薄100um,晶圓尺寸5、6、8英寸
·晶圓級-40 ° C – 150 ° C高低溫測試,晶圓尺寸12英寸和5、6、8英寸
·凸點晶圓測試
·多目標晶圓MPW測試
·提供自定義inkless MAP或offline ink兩種方式
  
我們的服務還包括:

·日報表
·周報表
·良率分析
·測試時間優化
·自動數據傳輸
·……

如需了解更詳細資料,請聯系 業務

   

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